燙金基本工藝(yi)是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)壓住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的有(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)上。隨著壓力的卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過程。