燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。