燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)(yin)過程。