燙金基(ji)本工(gong)藝是在壓力(li)(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其(qi)上熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘性變小(xiao)，而特種熱敏膠粘劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。