燙(tang)金基本(ben)工藝是(shi)在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。