燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下，電(dian)化鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)化的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種熱敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。