燙(tang)(tang)金基(ji)(ji)本(ben)工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印版、承(cheng)印物(wu)(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)變(bian)小，而(er)特(te)種熱(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印到了承(cheng)印物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)在承(cheng)印物(wu)(wu)上，完成一個燙(tang)(tang)印過(guo)程。