燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即(ji)電(dian)化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的狀態下，電(dian)化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的有機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化的有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)化鋁(lv)基膜(mo)剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻(que)固化，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。