燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。