燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠粘劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。