燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態，即電(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)受熱使其上熱熔性(xing)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔化，此(ci)時(shi)受熱熔化的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱熔化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。