燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁層與(yu)電化(hua)鋁基膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁層牢(lao)固地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。