燙金基本工藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。